Сучасні обчислювальні рішення як поєднують кілька кристалів на одній підкладці, так і вимагають використання більш вишуканих технологій монтажу кристалів на друковану плату. Все це змушує контрактних виробників кристалів концентрувати в своїх руках найвідповідальніші операції цього етапу. Компанія tsmc, наприклад, вже входить до п’ятірки найбільших компаній світу з упаковки напівпровідникових чіпів. Як зазначає видання techtaiwan, компанія одночасно розширює співпрацю з тайванським виробником підкладок unimicron technology, який контролює близько 21% світового ринку.
джерело зображення: ibiden
У свою чергу, intel намагається отримати доступ до достатньої кількості підкладок через співпрацю з профільним підрозділом samsung, а також японською компанією ibiden, яка контролює 22% світового ринку. Tsmc теж взаємодіє з ibiden, і деякі джерела вважають, що саме цей альянс посприяє появі підприємства tsmc на території японії. Корпорація intel співпрацює і з unimicron, змагаючись в цьому відношенні з tsmc. Виробники підкладок практикують організацію випуску спеціалізованих рішень для таких великих клієнтів, тому співпраця вигідна для обох сторін.
